СюжетСанкции против России:
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
具体来看，IDC 预测 2026 年全球智能手机出货量将从上一年的 12.6 亿部降至约 11 亿部。，详情可参考爱思助手下载最新版本
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Никита Абрамов (Редактор отдела «Россия»)
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